IC封裝主要是為了實現芯片內部和外部電路之間的連接和保護作用。而集成電路測試就是運用各種測試方法，檢測芯片是否存在設計缺陷或者制造過程導致的物理缺陷。為了確保芯片能夠正常使用，在交付給整機廠商前必須要經過的Z后兩道過程：封裝與測試。封測是集成電路產業鏈里必不可少的環節，其中封和測是兩個概念。從全球封測行業市場規模來看，其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來占比保持穩定。一、發展歷程封裝大致經過了如下發展歷程：1、結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和SiP等2、材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；3、引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點4、裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝5、封裝不斷改進的驅動力：尺寸變小、芯片種類增加,I/O增加6、難點：工藝越來越復雜、縮小體積的同時需要兼顧散熱、導電性能等。測試芯片是否能夠正確地執行預定的功能。珠海什么是芯片測試流程
集成電路是半導體產業的核xin，占整個半導體行業規模的 80%以上。 半導體產業主要包 括集成電路（Integrated Circuit，簡稱 IC）和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且 應用廣。集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數碼電 子、自動化、通信、航天等諸多產業發展的基礎，是現代工業的生命線，也是改造和提升 傳統產業的核xin技術。按其功能、結構的不同，集成電路又可以分為模擬集成電路、數字 集成電路和數模混合集成電路等。 集成電路的生產流程可分為設計、制造、封裝與測試三 個步驟。大容量芯片測試流程靜態測試主要是對芯片的電氣特性進行測試，如電壓、電流、功耗等。
IC產業繼續高度細化分工，芯片測試走向專業化也必定是大勢所趨。首先，IC制程演進和工藝日趨復雜化，制程過程中的參數控制和缺陷檢測等要求越來越高，IC測試專業化的需求提升；其次，芯片設計趨向于多樣化和定制化，對應的測試方案也多樣化，對測試的人才和經驗要求提升，則測試外包有利于降低中小企業的負擔，增加效率。此外，專業測試在成本上具有一定優勢。目前測試設備以進口為主，單機價值高達30萬美元到100萬美元不等，重資產行業特征明顯，資本投入巨大，第三方測試公司專業化和規模化優勢明顯，測試產品多元化加速測試方案迭代，源源不斷的訂單保證產能利用率。因此，除Fabless企業外，原有IDM、晶圓制造、封裝廠出于成本的考慮傾向于將測試部分交由第三方測試企業。
后道檢測主要可以分為 CP 晶圓測試、FT 芯片成品測試兩個環節。1）CP 晶圓測試：通過探針扎取芯片，將各類信號輸入進芯片，再通過抓取芯片的輸出響應，計算、測試晶 圓的性能。該環節發生在晶圓完成后、封裝前，主要任務為挑揀出不合格裸片，統計晶圓 上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置，終反映出晶圓的制造良率。CP 晶圓測試環節 主要使用的設備為探針臺、測試機。2）FT 芯片成品測試：FT 測試即為終測，由于經歷后 道工序的電路有損壞的風險，因此在封裝后要根據測試規范對電路成品進行全方面的性能檢 測。該環節發生在芯片封裝后，主要任務為挑選出合格的成品電路，根據器件性能的參數 指標進行分級，并記錄各級的器件數以及各種參數的統計分布情況。芯片測試的重要性不言而喻。
芯片測試座的三大作用：芯片測試座檢查在線的單個元器件以和各電路網絡的開、短路情況，具有操作簡單、故障定位準確，快捷迅速等特點。簡單點描述就是一個連接導通的插座;作用一：來料檢測，采購回來的IC在使用前有時會進行品質檢驗，找出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;通過IC測試夾具應用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。作用二：返修檢測，有時生產過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題?不好判斷!有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到測試座內通過測試就能排除是否IC方面的原因。作用三：IC分檢，返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC貼上經過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關器件。用IC測試夾具檢測就可以大減少出現上述問題的機率。擁有20年半導體經驗。中國臺灣本地芯片測試廠家電話
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芯片融合時代：測試也要“上天”過去簡單的電子技術就可以滿足的需求，如今可能需要人工智能、機器學習、無人駕駛、醫療儀器、基礎設施擴建等多元覆蓋實現。終端應用領域對于半導體技術的要求亦呈指數增長。因此，半導體元器件必須具備極高的可靠性，半導體測試設備對于供應鏈的價值也由此變得更加重要。對應迅速更新迭代的智能世界，先進制程升級要求半導體檢測技術快速迭代，因而對于ATE機臺來說，平臺通用化、模塊化、靈活性高、可升級是未來技術發展的大趨勢。系統級測試（SLT，systemleveltest）、大數據分析、ATPG編程自動化等，都是測試領域應對未來半導體市場發展面臨的挑戰，這需要測試設備廠商有超前的技術眼光，隨時跟進市場需求珠海什么是芯片測試流程